全球半导体巨头TSMC正式揭示了其欧洲战略布局，其第一站是德国主要技术中心慕尼黑。 TSMC欧洲业务负责人保罗·德沃特（Paul Devott）在新闻发布会上证实，地标芯片设计中心将于今年的第三季度正式开放。这将是欧洲第一个TSMC芯片设计中心，它标志着其传统方法的转变，重点是将欧洲市场的剪裁需求需求对智能汽车，工业4.0，AI计算和物联网设备提供。巴伐利亚州经济工作负责人休伯特·伊万格（Hubert Evanger）在他的欢迎演讲中强调：“这项战略投资证实了该地区作为欧洲科学和技术的独特好处。从BMW和SIEMENS等最终用户到ASML设备供应商到ASML的设备供应商，我们建立了一个完整的Apple Infine，据报道，它据报道。Ean Chip研发，在现代思想中形成了一个“硅谷风格”的创新集群，反映了欧洲。三大洲，在台湾，中国，奥斯汀，美国和日本的北丘，与技术团队组成了24小时的接力研发系统。专业人才。 2023年8月，TSMC宣布，该公司董事会批准了在德国组建半导体工厂的计划，并与Bosch，Infineon和NXP半导体共同投资于德国德累斯顿，以提供先进的半导体制造服务。 TSMC在2024年第三季度的计划早期开始建设项目。其中，TSMC持有70％的联合冒险股份，而其余的三家公司Bosch，Infineon和NXP半导体则持有10％的分销商。 TSMC曾经启动了“欧洲制造计划”，并与三个德国巨型Infineon，NXP和Bosch联手，在Dresd中使用28/22nm的工艺生产晶圆厂en。将来将引入更先进的工艺技术，每月生产能力为40,000粒。这项100亿欧元的项目由联邦政府50亿欧元和欧盟迅速批准，预计将在2027年生产弥撒，这将补充欧洲高级逻辑芯片制造领域的差距。