Blogger“数字聊天站”最近透露，配备高通Snapdragon 8 Elite 2 Chip的终端产品通常将于9月底发布，而Mediatek Dimstec 9500可能比Snapdragon 8 Elite 2更早，并且预计将于9月底发布终端设备。宣布将在TSMC的N3P过程中构建点9500，这是TSMC第三代3NM工艺的一部分。芯片的CPU部分采用了新一代的整个建筑设计，尤其是1个Travis Core + 3 Alto Cores + 4 Gelas内核，这继续了传统的8核调整。其中，Travis和Alto已升级到新的X9系列Super-big，支持中小企业指导套件。 Gelas是新一代A7系列大核心。与以前的Dimente 9400相比，Dimente 9500完全留下了原始的Cortex-X4系列，并已完全升级到Cortex-X9体系结构。在同时，伴随着更先进的过程技术，预计能源的总体绩效和效率将显着提高。此外，Dimente 9500还配备了Immortalis-Dage GPU，该GPU采用了新的微构造设计，该设计有效地降低了电力消耗，同时增强了光束监测性能。预计其计算强度将达到100台。根据先前的实践，Vivo X300系列和Oppo Find X9系列可能是配备Dimente 9500平台的第一个手机产品。