根据行业新闻，TSMC正在积极开发一种称为WMCM的新包装技术。从名称的缩写中理解，该技术的全名可能是多芯片晶圆的模块（级别）。目前，这项技术的研究和开发主要是在Zhanan工厂进行的，Longtan工厂也始于小型测试量表，未来的主要批量生产活动是在第一阶段的Chiayi工厂中。据了解，在今年的第四季度，Mini Line小批P1生产预计将开始建设。苹果行业的内部人士指出，在某些iPhone 18系列中使用WMCM技术来替换当前使用的流行流行技术。由于技术可能对劳动环境有特殊要求，因此可能在未来的情况下，生产线专门针对特定产品。 WMCM Technolog的独特功能Y是逻辑SOC和DRAM采用了平坦的包装，并用RDL重新布线替换了传统的插入器插音器层，这不仅有助于降低包装成本，而且还可以提高整体热性能。